表面実装部品取外しキット(SMD-21)
¥6,006
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(税込価格)
在庫数18
実装基板からのICやコネクタを安全に取り外しできる
この商品には同等のRoHS対応品「SMD-51」があります。
2023年7月1日より価格改定いたしました。
表面実装部品取り外しキットの鉛入り(一般)タイプです。専用の低融点(60℃程度)はんだが部品を実装していたはんだと混ざり合うことにより、表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取り外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。このキット1つで、約1,500ピン分取り外しができます。
主な仕様
- 型番
- SMD-21
- 入数
- 1セット
- 商品サイズ(包装を含む、約)
- 90×260×30mm
- 重量(包装を含む、約)
- 140g
- JANコード
- 4931442570201
- 原産国
- 日本
- 付属品(セットの内容)
- 特殊ハンダ:SMD-H05(16cm×5本)、専用フラックス:SMD-F25(2.5ml入り)、ハンダ吸取り網:SW #3(1.5m巻×1個)
- 注意
- BGAパッケージなど、端子が下面にある部品には使用できません。
- 融点
- SMD-Hシリーズはんだ:約60℃
smd21