表面実装部品取外しキット（鉛フリータイプ）（SMD-51）
¥6,853
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（税込価格）
在庫数19
実装基板からのICやコネクタを安全に取り外しできる
2023年7月1日より価格改定いたしました。
表面実装部品取り外しキットの鉛フリータイプです。専用の低融点（80℃程度）はんだが部品を実装していたはんだと混ざり合うことにより、表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取り外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA（ハロゲンフリー）タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。このキット1つで、約1,500ピン分取り外しができます。※BGAパッケージなど、端子が下面にある部品には使用できません。ハンダゴテは、コテ先が太く、大きめのワット数で、実装用鉛フリーハンダが充分溶けるものをお使いください。
主な仕様
- 型番
- SMD-51
- RoHS指令（10物質）
- 対応
- 入数
- 1セット
- 商品サイズ（包装を含む、約）
- 90×260×30mm
- 重量（包装を含む、約）
- 130g
- JANコード
- 4931442570300
- 原産国
- 日本
- 付属品（セットの内容）
- 特殊ハンダ：SMD-B05（16cm×5本）、専用フラックス：SMD-F25（2.5ml入り）、ハンダ吸取り網：SW #3（1.5m巻×1個）
- 注意
- BGAパッケージなど、端子が下面にある部品には使用できません。
- 融点
- SMD-Bシリーズはんだ：約80℃
smd51