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表面実装部品取外しキット(鉛フリータイプ)(SMD-51)

¥6,853 - ¥6,853
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¥6,853
(税込価格)

在庫数50

実装基板からのICやコネクタを安全に取り外しできる

2023年7月1日より価格改定いたしました。

表面実装部品取り外しキットの鉛フリータイプです。専用の低融点(80℃程度)はんだが部品を実装していたはんだと混ざり合うことにより、表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取り外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。このキット1つで、約1,500ピン分取り外しができます。※BGAパッケージなど、端子が下面にある部品には使用できません。ハンダゴテは、コテ先が太く、大きめのワット数で、実装用鉛フリーハンダが充分溶けるものをお使いください。

主な仕様

型番
SMD-51
RoHS指令(10物質)
対応
入数
1セット
商品サイズ(包装を含む、約)
90×260×30mm
重量(包装を含む、約)
130g
JANコード
4931442570300
原産国
日本
付属品(セットの内容)
特殊ハンダ:SMD-B05(16cm×5本)、専用フラックス:SMD-F25(2.5ml入り)、ハンダ吸取り網:SW #3(1.5m巻×1個)
注意
BGAパッケージなど、端子が下面にある部品には使用できません。
融点
SMD-Bシリーズはんだ:約80℃

smd51

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