表面実装部品取外しキット（SMD-21）
¥6,006
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（税込価格）
在庫数55
実装基板からのICやコネクタを安全に取り外しできる
この商品には同等のRoHS対応品「SMD-51」があります。
2023年7月1日より価格改定いたしました。
表面実装部品取り外しキットの鉛入り（一般）タイプです。専用の低融点（60℃程度）はんだが部品を実装していたはんだと混ざり合うことにより、表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取り外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA（ハロゲンフリー）タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。このキット1つで、約1,500ピン分取り外しができます。
主な仕様
- 型番
- SMD-21
- 入数
- 1セット
- 商品サイズ（包装を含む、約）
- 90×260×30mm
- 重量（包装を含む、約）
- 140g
- JANコード
- 4931442570201
- 原産国
- 日本
- 付属品（セットの内容）
- 特殊ハンダ：SMD-H05（16cm×5本）、専用フラックス：SMD-F25（2.5ml入り）、ハンダ吸取り網：SW #3（1.5m巻×1個）
- 注意
- BGAパッケージなど、端子が下面にある部品には使用できません。
- 融点
- SMD-Hシリーズはんだ：約60℃
smd21